如今，顯微CT技術(shù)正廣泛地應(yīng)用于汽車、航空航天、科學(xué)研究、增材制造、智能手機(jī)等工業(yè)領(lǐng)域，可應(yīng)用于檢測(cè)鋰電池 SMT焊接、 IC封裝、 IGBT半導(dǎo)體、 LED燈條背光源氣泡占空比檢測(cè) BGA芯片檢測(cè) 、壓鑄件疏松焊接不良檢測(cè)、 電子工業(yè)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)無損缺陷檢測(cè)等等。

　　顯微CT作為一種靈活的非接觸式測(cè)量技術(shù)已成功進(jìn)入坐標(biāo)計(jì)量學(xué)領(lǐng)域，該技術(shù)可有效用于對(duì)工業(yè)零部件進(jìn)行內(nèi)部和外部尺寸測(cè)量。與傳統(tǒng)的接觸式和光學(xué)坐標(biāo)測(cè)量?jī)x(CMM)相比，CT具有諸多優(yōu)點(diǎn)，以便于工程師們執(zhí)行工作中各式相應(yīng)無損測(cè)量任務(wù)，而這是其他任何測(cè)量技術(shù)通常都無法實(shí)現(xiàn)的。

　　顯微CT的工作原理：

　　X射線CT系統(tǒng)的三個(gè)主要組件是X射線源，旋轉(zhuǎn)控制臺(tái)和探測(cè)器。同時(shí)含有不同的CT系統(tǒng)配置：例如，使用平板探測(cè)器(DDA)或線陣探測(cè)器(LDA)。對(duì)于LDA(線陣探測(cè)器)涉及的X射線散射現(xiàn)象，它與航空航天應(yīng)用中掃描高密度材料的情況相關(guān)，不會(huì)影響掃描。

　　但是，需要更長(zhǎng)的掃描時(shí)間。X射線源到探測(cè)器的距離和X射線源到掃描目標(biāo)的距離決定了CT掃描的幾何放大率以及3D CT部件模型的體素大小。NSI X射線系統(tǒng)產(chǎn)品家族中提供的可變X射線源到探測(cè)器距離的運(yùn)用，對(duì)于航空航天應(yīng)用中獲得準(zhǔn)確數(shù)據(jù)至關(guān)重要。

　　顯微CT常用的掃描方式是平移一旋轉(zhuǎn)(TR)方式和只旋轉(zhuǎn)(RO)方式兩種。RO掃描方式射線利用效率較高，成像速度較快。但TR掃描方式的偽像水平遠(yuǎn)低于RO掃描方式，且可以根據(jù)樣品大小方便地改變掃描參數(shù)(采樣數(shù)據(jù)密度和掃描范圍)。特別是檢測(cè)大尺寸樣品時(shí)其*性更加明顯，源探測(cè)器距離可以較小，以提高信號(hào)幅度等。3D顯示計(jì)算機(jī)軟件圖像處理及計(jì)算能力方面的進(jìn)步同樣是促使該技術(shù)不斷發(fā)展進(jìn)步的一個(gè)重要因素，甚至可以說，沒有計(jì)算機(jī)軟件方面的進(jìn)步，就沒有顯微CT掃描技術(shù)應(yīng)用如此廣泛的今天。